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在現代半導體制造和微納加工領域，光刻機是實現精密圖形轉移的關鍵設備。其中，接觸式光刻機以其特殊的工藝和高精度，在芯片制造等行業發揮著重要作用。那么，它的精度究竟有多高呢？接觸式光刻機的精度通常以線寬和分辨率來衡量。線寬指的是能夠清晰制造出的...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應用于晶圓厚度測量的先進儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產品簡介：1、利紅外干涉測量技術，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規格：1、測量方式：紅外干涉(非...
光學厚度測量儀是一種可以檢測薄膜、金屬等材料厚度的儀器，而經過厚度是否均勻，從而確定薄膜、金屬等材料的各項物理性能指標。因為這些材料如果厚度不一致，那么不僅會導致材料的拉伸強度受到破壞，阻隔性下降，還會為材料的后期加工帶來不利的影響。該測量儀只是檢測金屬、薄膜、板材、橡膠、紙張、塑料的質量和性能的基本方法。它所測量的對象往往是一些對厚度有一定要求的材料，其中，包括了金屬箔片，而金屬箔片還包括了鋁箔、銅箔、錫箔等。現在由于儀器的改進，厚度測試儀已經漸漸成為確保各種材料能夠得到進...
美國FSM成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀特殊功能優點：1、*封閉的設計，溫度更穩定。2、特殊的設計使震動偏移降到較低。3、圖形式使用界面更容易使用。4、當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會自動重新計算應力保存數據文檔。5、可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數。6、可以計算應力的均勻性。7、可以輸出數據到Excel，提供給SPC分析。8、多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優異的重復性與再現性研...
StrainScopeFlex可調式實時應力儀產品具有測量速度快、精度高、重復性好等特點，對大尺寸樣品可拼接測量。其應力測量設備用戶遍及*，用戶包括肖特、卡爾-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。應用領域包括光學材料、醫用包裝材料、高分子類密封材料等。Flex系列可調式實時應力儀主要產品有三大系列：M系列高精度型；S系列實時型；M系列大口徑拼接型1、單口徑一次成像。測量時間＜45s，測量速度快。2、空間分辨率高，低噪聲。3、操作方...
FilmSenseFS-1多波長橢偏儀使用長壽命LED光源設計，使用壽命大于5000小時，同時FS-1的設計結構沒有轉動部件以確保設備的穩定性。總的來講，FS-1是一臺簡單易用的緊湊型設計的橢偏儀但它能提供快速、可靠的薄膜測量。FilmSense橢偏儀的優點：1、沒有復雜的軟件設置和維護。2、測量精度只有用本儀器才能達到。3、快速多次測量（多波長數據在10毫秒）且長期可靠性。4、長壽命（50000小時），不用頻繁更換昂貴的燈泡，或定時校正或周期維護。5、器對薄膜Δ參數相位差極...