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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環節。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
接觸式光刻機是一種用于信息科學與系統科學、能源科學技術、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器。主要構成：主要由對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統、LED曝光頭、PLC電控系統、氣動系統、真空管路系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優點是可以使用價格較低的設備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率...
硬化涂層膜厚儀是一款快速、準確測量薄膜表征應用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機控制的XY工作臺，使其快速、方便和準確地描繪樣品的厚度和光學特性圖。工作原理：本產品采用電磁感應法測量涂層的厚度。位于部件表面的探頭產生一個閉合的磁回路，隨著探頭與鐵磁性材料間的距離的改變，該磁回路將不同程度的改變，引起磁阻及探頭線圈電感的變化。利用這一原理可以精確地測量探頭與鐵磁性材料間的距離，即涂層厚度。硬化涂層膜厚儀的符合...
去膠工藝是微加工過程中一個重要的過程，在電子束曝光，紫外曝光等微納米加工工藝后，都要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠是否去除干凈對樣片是否有損傷等問題，將直接影響后續工藝的順利完成。等離子去膠性能出色的組件和軟件，可對工藝參數進行精確控制。它的工藝監測和數據采集軟件可實現嚴格的質量控制。該技術已經成功的應用于功率晶體管、模擬器件、傳感器、光學器件、光電、EMS/MOEMS、生物器件、LED等領域。產品具有去膠快速*；對樣片無損傷；操作簡單安全；設計緊湊美觀；產品性價比高等...
紅外激光測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表，它常用來連續或抽樣測量鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料等產品的厚度。目前國內廠家普遍采用人工測量和控制的方法來管控板材的厚度，這存在著測量精度差的、成材率低等弊端，因此采用專業的測厚儀來能有效地改善測控環境，提高生產效率、提高成材率和產品質量。目前本產品主要應用于鋰電池正、負極涂布、鋰電池正、負極輥壓的厚度測量，以實際情況為例，使用時，可放置激光測厚儀于銀壓后和收卷前，在具有極片張力波動和銀壓機振動的復雜工況下測量設備使用浮...
電容式位移傳感器具有一般非接觸式儀器所共有的無磨擦、無損磨和無惰性特點外，還具有信噪比大，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩定性好，抗電磁干擾能力強和使用操作方便等優點。在國內研究所，高等院校、工廠和軍工部門得到廣泛應用，成為科研、教學和生產中一種*的測試儀器。應用范圍：主要用于解決下述各種測量問題：壓電微位移、振動臺，電子顯微鏡微調，天文望遠鏡鏡片微調，精密微位移測量等。性能：電容式位移傳感器的電容器極板多為金屬材料，極板間襯物多為無機材料，如空氣、玻璃、陶瓷、石英...